晶體封蓋機

 特點:

氮氣罩機型可維持內部正壓,隔絕灰塵及水氣。
加壓頭部由合金鋼硬化軸、線性軸承及加壓彈簧組成,摩擦力小,追隨性好,剛性夠,壽命長。
電極低壓無重力下降,不會壓傷工件凸緣。
數位式壓力開關設定熔接壓力。
晶體外蓋周圍瞬間大電流加熱熔接,熱量小不會損壞晶體。
採用微處理機精密運算之充電回路,充電速度快,充電電壓穩定。
採用無接點式固態功率元件,故障率低。
控制面板有狀態顯示燈及數位式充電電壓錶。
頭部動作使用交差滾珠軸承,摩擦力小,作動零間隙不偏移。(新型H頭部)
 適用:
各式金屬外殼晶體、振盪器、感測器、雷射晶體之封蓋。氮氣罩機型可維持內部正壓,隔絕灰塵及水氣。
 封蓋樣品:

晶體封蓋機SL500

SL500

SL500H

晶體封蓋機SL500S

SL500S

晶體封蓋機SL15H

SL15H

 規格表:




































V Hz KVA W-S

μF

DC-V kgf mm    
SL500 220 50/60 1.0 500 5,400 0-450 150 35

TO-38
TO-56
TO-46

SL500H 220 50/60 1.0 500 5,400 0-450 150 35
SL500S 220 50/60 1.0 500 5,400 0-450 150 60 不袗
SL10H 220 50/60 2 1,000 10,800 20-450 150 35

TO-5
TO-39
HC-43/U

SL10HH 220 50/60 2 1,000 10,800 20-450 150 35
SL10HS 220 50/60 2 1,000 10,800 20-450 150 60 不袗
SL15H 220 50/60 3 1,500 18,000 20-450 250 45

TO-8
HC-47/U

SL15HS 220 50/60 3 1,500 18,000 20-450 250 60 不袗